Arquitectura Fiable para Placas Base de Alta Demanda
La integridad estructural de los datos transmitidos a través del bus de la placa madre determina la fiabilidad general de un entorno informático. Este componente ofrece una respuesta robusta a las exigencias de transferencia electrónica constante, aislando las amenazas de corrupción de memoria que suelen aparecer cuando los equipos permanecen encendidos durante semanas consecutivas.
Componentes de Silicio de Alta Resistencia Térmica
El diseño de este módulo prioriza la durabilidad material para soportar las condiciones de temperatura del interior de un chasis de servidor.
Beneficios de la Actualización de Hardware
- Latencia Optimizada: Ajuste preciso de los tiempos internos para una sincronización óptima con los procesadores de la arquitectura del sistema.
- Memoria Tipo DDR3: Ofrece compatibilidad con las especificaciones eléctricas nativas de la placa de destino, evitando sobrevoltajes.
- Capacidad de 2GB: El tamaño adecuado para balancear configuraciones multicanal en servidores que requieren simetría de memoria.
Especificaciones Mecánicas y Eléctricas
| Voltaje de Operación | 1.5 V |
|---|---|
| Frecuencia de Bus | 800 MHz (Efectiva 1600 MHz) |
| Ancho de Banda Máximo | 12800 MB/s |
| Soporte de Arquitectura | 64-bit Sistema Operativo |
La adición de módulos con soporte de verificación de errores es la estrategia más eficiente para prolongar el ciclo de vida de los servidores corporativos tradicionales.
