Potencia térmica masiva para procesadores de última generación
Cuando los procesos exigen el máximo, la capacidad de disipación marca la diferencia entre el éxito y el retraso del sistema. Con un soporte de TDP máximo de 260W, esta solución líquida está diseñada para domar el calor de los procesadores más demandantes del mercado actual.
Montaje rápido y compatibilidad universal
Olvídate de las instalaciones complejas que toman horas y ponen en riesgo tus componentes. Los kits de montaje rápido incluidos garantizan una sujeción firme y segura tanto en plataformas AMD como Intel, permitiendo que configures tu ordenador sin complicaciones ni herramientas especiales.
Flujo optimizado con ventilación avanzada
Los ventiladores mejorados de este kit AIO empujan el aire con mayor presión estática a través de las aletas del radiador. El beneficio directo para el usuario es un sistema notablemente más fresco que permite exprimir cada gigahercio del procesador sin experimentar estrangulamiento térmico en plena edición de vídeo.
Datos clave de rendimiento
- Eficiencia mejorada: Bomba GR9 que reduce la resistencia del flujo de agua.
- Estructura sólida: Tubos reforzados que previenen la evaporación del líquido refrigerante.
- Iluminación inteligente: Sincronización precisa con el software principal de la placa.
